| 摘要 |
본 발명은, 다양한 실시예 예시들에서의 광전자 어셈블리를 제조하기 위한 방법에 관한 것이다. 광전자 어셈블리는, 제 1 광전자 컴포넌트 및 제 1 광전자 컴포넌트와 직렬로 연결된 적어도 하나의 제 2 광전자 컴포넌트를 갖는다. 이 방법에서, 기판(10)이 제공된다. 제 1 전기적 도전성 층(12)이 기판(10) 상에 형성된다. 제 2 전기적 도전성 층(14)이 제 1 전기적 도전성 층(12) 상에 형성된다. 적어도, 제 1 절연체 영역(28), 제 2 절연체 영역(30), 제 3 절연체 영역(32) 및 제 4 절연체 영역(34)이 절연체 재료에 의해 형성되는 식으로, 제 2 전기적 도전성 층(14) 및 기판(10) 상에 절연체 재료가 구조화된 방식으로 도포되는데, 여기서 제 1 절연체 영역(28)은 제 1 광전자 컴포넌트의 배열을 위한 제 1 컴포넌트 영역(16)을 제 2 광전자 컴포넌트의 배열을 위한 제 2 컴포넌트 영역(18)으로부터 전기적으로 절연시키며, 제 2 절연체 영역(30)은 제 2 컴포넌트 영역(18)을 제 1 접촉 영역(36)으로부터 전기적으로 절연시키며, 제 3 절연체 영역(32)은 제 1 절연체 영역(28)을 등지게 제 1 컴포넌트 영역(16)의 사이드 상에 배열되며, 제 4 절연체 영역(34)은 제 1 절연체 영역(28)과 제 2 절연체 영역(30) 사이에서 제 2 절연체 영역(30)을 등지게 제 2 컴포넌트 영역(18)의 사이드 상에 배열되며, 제 1 절연체 영역(28)과 제 4 절연체 영역(34) 사이에 제 3 접촉 영역(46)이 형성된다. 제 1 광학 기능층(52)은 제 1 컴포넌트 영역(16) 내에 형성되고, 제 2 광학 기능층(54)은 제 2 컴포넌트 영역(18) 내에 형성된다. 광학 기능층들(52, 54) 및 제 1 및 제 3 접촉 영역(36, 46)에 전기적으로 도전성 전극 층이 제공되는데, 이 전극 층은 제 1 광학 기능층(52)이 제 3 접촉 영역(46)에 전기적으로 커플링되고 제 2 광학 기능층(54)이 제 1 접촉 영역(36)에 전기적으로 커플링되는 식으로 구조화된다. |
