发明名称 |
一种基板贴合方法、基板贴合装置、显示面板及制造方法 |
摘要 |
本发明公开一种基板贴合方法、基板贴合装置、显示面板及制造方法。贴合方法包括:分别对第一基板的第一表面和第二基板的第二表面分行氨基化处理,使第一表面与第二表面附着氨基;将附着的氨基的第一表面和附着的氨基的第二表面上贴合,以得到贴合的第一基板和第二基板。采用本发明的贴合方法,可以使两个基板之间通过氨基的氢键结合力进行吸附,该吸附力度要远大于现有技术中所使用的羟基的氢键结合力,因此具有更牢固的贴合效果。此外,由于本发明的贴合方法更加牢固,在结合到显示面板的制作应用中,衬底基板能够更牢固地固定在载体基板上,因此衬底基板可以被制作的更纤薄,使得最终基于该衬底基板制作出的显示面板具有更小的厚度。 |
申请公布号 |
CN106113895A |
申请公布日期 |
2016.11.16 |
申请号 |
CN201610608149.7 |
申请日期 |
2016.07.28 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
黄华 |
分类号 |
B32B38/18(2006.01)I;B32B37/00(2006.01)I |
主分类号 |
B32B38/18(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
许静;刘伟 |
主权项 |
一种基板贴合方法,其特征在于,包括:分别对第一基板的第一表面和第二基板的第二表面进行氨基化处理,使所述第一表面与所述第二表面附着氨基;将所述附着的氨基的第一表面和所述附着的氨基的第二表面上贴合,以得到贴合的第一基板和第二基板。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |