| 发明名称 | 应用于空间薄壁可展结构热保护的空间多层打孔隔热材料 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种应用于空间薄壁可展结构热保护的空间多层打孔隔热材料。相对于传统的多层隔热材料，本发明能够有效解决空间薄壁可展结构的空间热保护问题，且不影响该空间薄壁可展结构的展开/收拢动作。在本发明较优选的技术方案中，材料总厚度为2‑3mm，共10层反射屏和27层间隔物，当量导热系数为1×10<sup>‑4</sup>W/(m·K)～4×10<sup>‑4</sup>W/(m·K)。 | ||
| 申请公布号 | CN106113848A | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201610458043.3 | 申请日期 | 2016.06.22 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 刘振宇;卫飞;吴慧英 |
| 分类号 | B32B27/28(2006.01)I;B32B27/12(2006.01)I;B32B17/02(2006.01)I;B32B17/10(2006.01)I;B32B17/12(2006.01)I;B32B3/24(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I | 主分类号 | B32B27/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人 | 郭国中 |
| 主权项 | 一种应用于空间薄壁可展结构热保护的空间多层打孔隔热材料，其特征在于，包括多层叠加的反射屏，还包括设置在相邻层反射屏之间的多层间隔物；一最外层反射屏的外表面涂有复合膜。 | ||
| 地址 | 200240 上海市闵行区东川路800号 | ||