发明名称 |
高致密性导热贴膜 |
摘要 |
本发明公开一种高致密性导热贴膜,导热贴膜贴合于发热部件表面,所述导热贴膜包括石墨层、位于石墨层表面的导热胶粘层和离型材料层,石墨层通过以下工艺方法获得,此工艺方法包括以下步骤:在聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜;所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成:均苯四甲酸二酐28份、二苯甲酮四酸二酐13.5份、二氨基二苯甲烷25份、二甲基甲酰胺24份、N‑甲基吡咯烷酮9份、乙二醇2.2份、聚二甲基硅氧烷2.2份;将处理后的聚酰亚胺薄膜升温至1200℃,保温后冷却,从而获得预烧制的碳化膜。本发明避免了褶皱和石墨化烧结过程中的体积收缩,提高了致密性和结晶度,进一步提高了在垂直方向和水平方向的导热性能。 |
申请公布号 |
CN106118517A |
申请公布日期 |
2016.11.16 |
申请号 |
CN201610116967.5 |
申请日期 |
2014.01.26 |
申请人 |
苏州斯迪克新材料科技股份有限公司 |
发明人 |
金闯;梁豪 |
分类号 |
C09J7/02(2006.01)I;C04B35/524(2006.01)I |
主分类号 |
C09J7/02(2006.01)I |
代理机构 |
苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 |
代理人 |
马明渡;王健 |
主权项 |
一种高致密性导热贴膜,所述导热贴膜贴合于发热部件表面,所述导热贴膜包括石墨层、位于石墨层表面的导热胶粘层和离型材料层,此离型材料层贴合于导热胶粘层与石墨层相背的表面;其特征在于:所述石墨层通过以下工艺方法获得,此工艺方法包括以下步骤:步骤一、将聚酰亚胺薄膜从室温升至250℃,保温后升至400℃后将至室温;步骤二、在经过步骤一的聚酰亚胺薄膜的上、下表面均涂覆一层石墨改性剂获得处理后的聚酰亚胺薄膜,所述石墨改性剂的粘度为30000~48000CP;所述石墨改性剂由以下重量份的组分组成:均苯四甲酸二酐 28份,二苯甲酮四酸二酐 13.5份,二氨基二苯甲烷 25份,二甲基甲酰胺 24份,N‑甲基吡咯烷酮 9份,乙二醇 2.2份,聚二甲基硅氧烷 2.2份;步骤三、以4~6度/min的速度升至800℃,保持0.9~1.1小时;再以9~11度/min的速度升至1200℃,保存0.9~1.1小时后冷却,从而获得预烧制的碳化膜;步骤四、采用压延机压延所述步骤四的预烧制的碳化膜;步骤五、以19~21度/min的速度升至2400℃,保持0.9~1.1小时,再以19~21度/min的速度升至2900℃,保持1.8~2.2小时后冷却,从而获得主烧制的石墨膜;步骤六、然后步骤五所得的主烧制的石墨膜进行压延从而获得所述石墨层。 |
地址 |
215400 江苏省苏州市太仓市太仓经济开发区青岛西路11号 |