| 发明名称 | 一种微机电系统器件封装结构及方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例公开了一种微机电系统器件封装结构及方法。所述封装结构包括：第一器件、第二器件和塑封层；所述第一器件的第一表面包括第一区域和第二区域；所述第二器件通过粘结层固定于所述第一区域；所述塑封层覆盖所述第二区域与所述第二器件；所述塑封层的外表面上形成有第一连接孔和第二连接孔；所述第二区域的第一连接线通过所述第一连接孔延伸到所述塑封层外表面；所述第二器件表面的第二连接线通过所述第二连接孔延伸到所述塑封层的外表面。本发明实施例提供了一种工艺成本低、封装尺寸小的封装方案。 | ||
| 申请公布号 | CN106115606A | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201610555812.1 | 申请日期 | 2016.07.14 |
| 申请人 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 发明人 | 靖向萌;张文奇;陆原 |
| 分类号 | B81B7/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I;B81C3/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B7/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 张海英;徐鹏飞 |
| 主权项 | 一种微机电系统器件封装结构，其特征在于，包括：第一器件、第二器件和塑封层；所述第一器件的第一表面包括第一区域和第二区域；所述第二器件通过粘结层固定于所述第一区域；所述塑封层覆盖所述第二区域与所述第二器件；所述塑封层的外表面上形成有第一连接孔和第二连接孔；所述第二区域的第一连接线通过所述第一连接孔延伸到所述塑封层外表面；所述第二器件表面的第二连接线通过所述第二连接孔延伸到所述塑封层的外表面。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市新区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋 | ||