发明名称 |
半导体芯片封装构件 |
摘要 |
本发明公开了一种半导体芯片封装构件,以提高散热效能。其中该半导体封装构件包含:基板,具有芯片安装面;多个焊接垫,设于该芯片安装面上;第一虚设接垫,设于该芯片安装面上;第二虚设接垫,与该第一虚设接垫间隔开,并且设于该芯片安装面上;防焊屏蔽,设于该芯片安装面上,并部分覆盖该多个焊接垫中的每个焊接垫、该第一虚设接垫与该第二虚设接垫;芯片封装,安装在该芯片安装面上,并透过设于该焊接垫上的多个锡球电连接该基板;分立元件,设于该芯片封装与该基板之间,该分立元件具有第一连接端与第二连接端;第一焊锡,将该第一连接端、该第一虚设接垫与该芯片封装连接起来;以及第二焊锡,将该第二连接端、该第二虚设接垫与该芯片封装连接起来。 |
申请公布号 |
CN106129030A |
申请公布日期 |
2016.11.16 |
申请号 |
CN201610284636.2 |
申请日期 |
2016.04.29 |
申请人 |
联发科技股份有限公司 |
发明人 |
萧景文;林子闳;彭逸轩;谢东宪;张圣明 |
分类号 |
H01L23/488(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/488(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 |
代理人 |
何青瓦 |
主权项 |
一种半导体芯片封装构件,其特征在于,包含有:基板,具有芯片安装面;多个焊接垫,设于该芯片安装面上;第一虚设接垫,设于该芯片安装面上;第二虚设接垫,与该第一虚设接垫间隔开,并且设于该芯片安装面上;防焊屏蔽,设于该芯片安装面上,并部分覆盖该多个焊接垫中的每个焊接垫、该第一虚设接垫与该第二虚设接垫;芯片封装,安装在该芯片安装面上,并透过设于该多个焊接垫上的多个锡球电连接该基板;分立元件,设于该芯片封装与该基板之间,该分立元件具有第一连接端与第二连接端;第一焊锡,将该第一连接端、该第一虚设接垫与该芯片封装连接起来;以及第二焊锡,将该第二连接端、该第二虚设接垫与该芯片封装连接起来。 |
地址 |
中国台湾新竹市新竹科学工业园区笃行一路一号 |