| 发明名称 | 有机电子器件 | ||
| 摘要 | 一种技术，包括：将器件衬底安装在处理支承件上；在器件衬底如此安装在处理支承件上时在器件衬底上形成一个或更多电子元件；其中该器件衬底包括有机支承结构，并为上面的电子元件提供主要保护以防止劣化物质从器件衬底的与该一个或更多电子元件相反的一侧侵入。 | ||
| 申请公布号 | CN103168364B | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201180035978.6 | 申请日期 | 2011.06.03 |
| 申请人 | 弗莱克因艾伯勒有限公司 | 发明人 | K·雷诺斯;J·卓迈尔 |
| 分类号 | H01L29/786(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I;H01L51/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L29/786(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 冯玉清 |
| 主权项 | 一种制造一个或更多电子器件的方法，包括：将器件衬底安装在处理支承件上；在该器件衬底上形成平坦化层；在该器件衬底如此安装在该处理支承件上时，在该器件衬底上形成多个电子元件；其中，该器件衬底包括多层结构，该多层结构包括支承部分和具有比该支承部分更低的水蒸汽透过率的阻挡部分，该阻挡部分位于该支承部分和该平坦化层之间；其中，该多层结构在该支承部分和该平坦化层之间不再包括任何其他的支承部分。 | ||
| 地址 | 英国剑桥 | ||