一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组

摘要

本发明公开了一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组，使用激光器芯片作为光源，制作一体化机壳，所述一体化机壳包括出光窗和透镜组，将激光器芯片与扫描振镜固定在预制好的基座上，将机壳与基座装配好并加以密封即完成3D激光扫描模组的封装。本发明的有益效果是：采用半导体激光器芯片一体化的封装工艺，创造性的使用具有多个功能光面机壳，大大简化整个模组的封装工艺，同时在减小污染降低成本和增加密封性方面优势明显。

主权项

一种3D激光扫描模组的封装简化方法，其特征在于，使用激光器芯片作为光源，制作一体化机壳，所述一体化机壳包括出光窗和透镜组，将激光器芯片与扫描振镜固定在预制好的基座上，将机壳与基座装配好并加以密封即完成3D激光扫描模组的封装。