一种降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法

摘要

本发明公开了一种降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其能使玻纤布浸渍带来的介质板的Z轴保持较低的热膨胀系数；其包括：一、制备粘接片：将PTFE乳液加入氟树脂改性，并加入混合陶瓷粉末/颗粒、增强纤维和表面改性剂，用去离子水稀释成几份不同浓度的粘接片溶液；将玻纤布在真空辅助条件下浸渍在上述不同浓度的均匀粘接片溶液中，粘接片溶液浓度范围为10～80％；将浸渍后的薄膜去除水分和低温挥发物，烘干使溶液成膜得到厚度均一表面光滑的粘接片；将粘接片裁剪制备成规格尺寸；二、将得到的粘接片叠合，按照覆铜板厚度的要求控制粘接片的层数，中间能根据介电常数需求叠放氟树脂薄膜，在顶、底两层放置金属箔，真空压合。

主权项

一种降低Z轴热膨胀系数的微波覆铜板的制备方法，其能使玻纤布浸渍带来的介质板的Z轴保持较低的热膨胀系数；其特征在于：其包括以下步骤：步骤(1)，制备粘接片，所述粘接片的制备方法为：将PTFE乳液加入氟树脂改性，并加入混合陶瓷粉末/颗粒、增强纤维和表面改性剂；然后用去离子水稀释成几份不同浓度的粘接片溶液，搅拌均匀；之后，将玻纤布在真空辅助条件下浸渍在上述不同浓度的均匀粘接片溶液中，浸渍10～30s，浸渍2～5次溶液，粘接片溶液浓度范围为10％～80％，根据不同介电常数需求调整玻纤布至预定厚度；将浸渍后的薄膜在50～120℃烘干2～5min，去除水分，然后在200～310℃烘干2～60min，去除低温挥发物，最后在370～400℃烘干2～50min，使溶液成膜得到厚度均一表面光滑的粘接片；而后将粘接片裁剪制备成规格尺寸；步骤(2)，正式制备微波覆铜板：将步骤(1)中得到的粘接片叠合，按照覆铜板厚度的要求控制粘接片的层数，中间能根据介电常数需求叠放氟树脂薄膜，在顶、底两层放置金属箔，真空压合；真空压合条件为350～390℃和25～100Kg/cm²下热压2～8h。