PCB板及其制造方法和具有其的移动终端

摘要

本发明公开了一种PCB板及其制造方法和具有其的移动终端，其中，PCB板包括多层层叠放置的导电层，相邻的导电层之间设有绝缘层，多层导电层中相连的两层导电层为第一导电层和第二导电层，其余为第三导电层，该PCB板的制造方法包括以下步骤：在PCB板上加工通孔；对通孔沉铜处理，以使第一导电层和第二导电层电连接；通孔的位于第一导电层至第三导电层上的孔段分别为第一孔段、第二孔段和第三孔段，在第三孔段的至少部分内壁上加工凹槽以构造成屏蔽凹槽。根据本发明实施例的PCB板的制造方法，通过在金属化过孔的第三孔段加工屏蔽凹槽，从而降低对高速信号形成的反射，提高信号传输的质量，该PCB板的制造方法实施简单，制造成本低且成品率高。

主权项

一种PCB板的制造方法，其特征在于，所述PCB板包括多层层叠放置的导电层，相邻的所述导电层之间设有绝缘层，多层所述导电层中相连的两层所述导电层为第一导电层和第二导电层，其余为第三导电层，所述PCB板的制造方法包括如下步骤：S10：在所述PCB板上加工通孔；S20：对所述通孔沉铜处理，以使所述第一导电层和第二导电层电连接；S30：所述通孔的位于所述第一导电层至所述第三导电层上的孔段分别为第一孔段、第二孔段和第三孔段，在所述第三孔段的至少部分内壁上加工凹槽以构造成所述屏蔽凹槽。