发明名称 |
采用PIC交换机的可扩展光分组结构的装置与方法 |
摘要 |
各实施例提供了采用光子集成电路交换机的可扩展光分组交织结构。所述结构采用可以以集中式和分布式结合方式设置的紧凑型硅光子电路。在一实施例中,光交换机结构包括:多个基于光子的核心交换机和多个与所述基于光子的核心交换机以及多组架顶式交换机TORs光学耦合的光子接口单元PIUs。每个PIU包括与所述多组TORs中与该PIU相关联的一组TORs光学耦合的NxN硅光子交换机SiP,其中N是每组中TORs的数量。所述PIU还包括多个与该PIU相关联的该组TORs以及与所述基于光子的核心交换机耦合的1xP SiP交换机,其中P是所述基于光子的核心交换机的数量。 |
申请公布号 |
CN106134116A |
申请公布日期 |
2016.11.16 |
申请号 |
CN201580015522.1 |
申请日期 |
2015.04.24 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
哈米德·麦赫瓦;马会肖;艾瑞克·伯尼尔 |
分类号 |
H04J14/00(2006.01)I |
主分类号 |
H04J14/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 |
代理人 |
杨贝贝;臧建明 |
主权项 |
一种用于光分组交换的光交换机,其特征在于,包括:NxN硅光子SiP交换机,提供N对N接口之间的连接,其中N是整数;和多个1xP SiP交换机,提供1对P接口之间的连接,其中P是整数。 |
地址 |
518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |