发明名称 一种筒体的高频焊接装置
摘要 本实用新型提供一种筒体的高频焊接装置装置,包括:焊接工作平台(1)、辊轮组(2)、高频焊接头(3)、内刀组件(4)和外刀组件(5),所述焊接工作平台(1)上方置有辊轮组(2),所述辊轮组(2)前方置有高频焊接头(3),所述高频焊接头(3)前方置有内刀组件(4)和外刀组件(5)。本实用新型能有效去除焊管内外侧生成的毛刺,使焊管内、外壁光滑,壁厚均匀一致,且无焊缝凸起,并能有效解决装配时电机需要避开焊缝的问题,提高压缩机装配效率。
申请公布号 CN205684896U 申请公布日期 2016.11.16
申请号 CN201620576354.5 申请日期 2016.06.14
申请人 无锡市华琳制冷设备有限公司 发明人 吴建均;陶光和;沈建元
分类号 B23K13/00(2006.01)I;B23D79/02(2006.01)I;B23P23/04(2006.01)I 主分类号 B23K13/00(2006.01)I
代理机构 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人 赵华
主权项 一种筒体的高频焊接装置,包括:焊接工作平台(1)、辊轮组(2)、高频焊接头(3)、内刀组件(4)和外刀组件(5),所述焊接工作平台(1)上方置有辊轮组(2),所述辊轮组(2)前方置有高频焊接头(3),所述高频焊接头(3)前方置有内刀组件(4)和外刀组件(5)。
地址 214183 江苏省无锡市惠山区玉祁镇工业区
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