发明名称 | 线路载板的增层方法 | ||
摘要 | 本发明提供一种线路载板的增层方法,包含第一层线路制作步骤、成形铝板准备步骤、胶片开口步骤、压合步骤、铝板移除步骤、研磨步骤、表面金属化步骤、第二层线路制作步骤以及承载板移除步骤,在承载板上形成有凸块的第一线路层、将铝板形成对应于凸块的凹槽,将具有玻璃纤维层的胶片形成对应于凸块的开口,将铝板、胶片及承载板压合后将铝板移除,铝板的凹槽的位置形成突起,再将突起磨平,在表面上形成与第一线路层连接的第二线路层,最后再移除承载板,由于胶片中的玻璃纤维层不因研磨而露出,提升介电层厚度均匀性及线路层的可靠性而提升良率。 | ||
申请公布号 | CN103732012B | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
申请号 | CN201210389019.0 | 申请日期 | 2012.10.15 |
申请人 | 景硕科技股份有限公司 | 发明人 | 林定皓;吕育德;卢德豪 |
分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
代理机构 | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人 | 刘俊 |
主权项 | 一种线路载板的增层方法,其特征在于,包含:一第一层线路制作步骤,在一承载板上以影像转移的方式形成第一线路层,该第一线路层具有突出的多个凸块;一成形铝板准备步骤,将一铝板以冲压成形方式形成多个凹槽,所述凹槽对应于所述凸块,再将该铝板的表面镀覆一金属层,该金属层形成在该铝板的表面及所述凹槽的壁面上;一胶片开口步骤,是将具有一玻璃纤维层的一胶片形成多个开口,所述开口对应于所述凸块;一压合步骤,将具有所述凹槽的该铝板、具有所述开口的该胶片,以及具有该第一线路层的该承载板进行压合;一铝板移除步骤,将该铝板移除,使得原本对应于所述凹槽的位置,形成多个突起,所述突起的上方为该胶片,而下方为该凸块,且不包含该玻璃纤维层;一研磨步骤,对具有所述突起的表面进行研磨,将所述突起磨平,并且露出该第一线路层的所述凸块;一表面金属化步骤,在经研磨的该表面镀覆一第二金属层;一第二层线路制作步骤,以影像转移的方式,将该第二金属层形成一第二线路层,该第二线路层与该第一线路层连通;以及一承载板移除步骤,将该承载板移除。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县新屋乡石磊村中华路1245号 |