安装基板和电子装置

摘要

根据本技术的实施例的安装基板设置有：布线基板(30)；细L/S层(40)，形成为与布线基板的顶部表面接触；以及多个元件(12、13)，以矩阵状布置在细L/S层的顶部表面上。布线基板具有多条第一布线线路(SigB1,Gate2)以及多个通孔(14)，为每条第一布线线路中的提供通孔中的两个或更多个，并且以多个元件的布置周期的整数倍的周期布置多个通孔(14)。细L/S层上相邻的多个元件通过细L/S层中的一条或多条第二布线线路(16)电连接到公共通孔。

主权项

一种安装基板，包括：布线基板；细L/S(线路和空间)层，形成为与所述布线基板的顶部表面接触；以及多个元件，以矩阵状布置在所述细L/S层的顶部表面上，其中，所述布线基板包括多条第一布线线路，在层中沿预定方向延伸，以及多个通孔，以与所述多个元件的布置周期的整数倍对应的周期布置多个所述通孔，为多条所述第一布线线路中的每条提供多个所述通孔中的两个或更多个，所述细L/S层包括多条第二布线线路，为多个所述通孔中的每个提供多条所述第二布线线路中的一条或多条，以及绝缘层，设置在多条所述第二布线线路中的每条与所述布线基板的顶部表面之间、并且与多条所述第二布线线路中的每条和所述布线基板的顶部表面接触，所述细L/S层的L/S小于多条所述第一布线线路的L/S，并且所述多个元件中的两个或更多个相邻的元件通过多条所述第二布线线路中的一条或多条电耦接到多个所述通孔中的公共通孔。