发明名称 |
一种半导体制冷保温罩 |
摘要 |
本实用新型公开了一种半导体制冷保温罩,包括显示控制模块、散热片、散热风扇、半导体制冷片和罩体,罩体的顶端设有显示控制模块和半导体制冷片,半导体制冷片的内部设有散热片和散热风扇,罩体的底端可以设置在任何台面上,该种半导体制冷保温罩,采用罩式结构,制冷单元为半导体,重量轻盈,方便提拿,可应用于家居厨房,科研院所,机械设备等场所,通过半导体制冷片,将罩内的空间进行冷却,快速、方便地将罩内物件进行降温,再通过散热片和散热风扇,能够将罩内散热片散出的热量排出,再通过显示控制模块,能够显示控制罩内的温度,便于人们了解罩内食物的保温和冷却情况,方便实用。 |
申请公布号 |
CN205690734U |
申请公布日期 |
2016.11.16 |
申请号 |
CN201620414827.1 |
申请日期 |
2016.05.10 |
申请人 |
王庆和 |
发明人 |
王庆和;盛森;王庆劼 |
分类号 |
F25B21/02(2006.01)I |
主分类号 |
F25B21/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种半导体制冷保温罩,包括显示控制模块(1)、散热片(2)、散热风扇(3)、半导体制冷片(4)和罩体(5),其特征在于,所述罩体(5)的顶端设有所述显示控制模块(1)和所述半导体制冷片(4),所述半导体制冷片(4)的内部设有所述散热片(2)和所述散热风扇(3),所述罩体的底端可以设置在任何台面上。 |
地址 |
231500 安徽省合肥市庐江县庐城镇黄山南路阳光花园14-301室 |