发明名称 倒装AC‑LED集成照明模块
摘要 本实用新型公开了一种倒装AC‑LED集成照明模块,包括衬底、LED芯片组、金属电极、恒流管和桥式整流电路,其中LED芯片组设有多组,且每组LED芯片组由多个LED芯片串联而成;所述衬底上设有金属电极、恒流管和桥式整流电路,其中桥式整流电路的输入端通过金属电极外接交流电源;所述桥式整流电路的输出端与恒流管的输入端连接,恒流管的输出端与LED芯片组连接。本实用新型具有体积小、照明效果好、使用寿命长、成本低等优点,与普通的LED芯片相比,整个芯片面积都可以用来发光,增加了单位面积的发光效率,使基板上所设的所有元件可以构成一个面光源,实现较好的照明效果。
申请公布号 CN205693943U 申请公布日期 2016.11.16
申请号 CN201620620865.2 申请日期 2016.06.22
申请人 深圳市红日光电有限公司 发明人 杨华进
分类号 H05B33/08(2006.01)I 主分类号 H05B33/08(2006.01)I
代理机构 北京奥翔领智专利代理有限公司 11518 代理人 路远
主权项 一种倒装AC‑LED集成照明模块,包括衬底、LED芯片组、金属电极、恒流管和桥式整流电路,其中LED芯片组设有多组,且每组LED芯片组由多个LED芯片串联而成;其特征在于,所述衬底上设有金属电极、恒流管和桥式整流电路,其中桥式整流电路的输入端通过金属电极外接交流电源;所述桥式整流电路的输出端与恒流管的输入端连接,恒流管的输出端与LED芯片组连接。
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