发明名称 |
倒装AC‑LED集成照明模块 |
摘要 |
本实用新型公开了一种倒装AC‑LED集成照明模块,包括衬底、LED芯片组、金属电极、恒流管和桥式整流电路,其中LED芯片组设有多组,且每组LED芯片组由多个LED芯片串联而成;所述衬底上设有金属电极、恒流管和桥式整流电路,其中桥式整流电路的输入端通过金属电极外接交流电源;所述桥式整流电路的输出端与恒流管的输入端连接,恒流管的输出端与LED芯片组连接。本实用新型具有体积小、照明效果好、使用寿命长、成本低等优点,与普通的LED芯片相比,整个芯片面积都可以用来发光,增加了单位面积的发光效率,使基板上所设的所有元件可以构成一个面光源,实现较好的照明效果。 |
申请公布号 |
CN205693943U |
申请公布日期 |
2016.11.16 |
申请号 |
CN201620620865.2 |
申请日期 |
2016.06.22 |
申请人 |
深圳市红日光电有限公司 |
发明人 |
杨华进 |
分类号 |
H05B33/08(2006.01)I |
主分类号 |
H05B33/08(2006.01)I |
代理机构 |
北京奥翔领智专利代理有限公司 11518 |
代理人 |
路远 |
主权项 |
一种倒装AC‑LED集成照明模块,包括衬底、LED芯片组、金属电极、恒流管和桥式整流电路,其中LED芯片组设有多组,且每组LED芯片组由多个LED芯片串联而成;其特征在于,所述衬底上设有金属电极、恒流管和桥式整流电路,其中桥式整流电路的输入端通过金属电极外接交流电源;所述桥式整流电路的输出端与恒流管的输入端连接,恒流管的输出端与LED芯片组连接。 |
地址 |
518103 广东省深圳市宝安区西乡街道三围社区宝安大道三围段(汇庭居西侧)塘边工业园1号厂房(5楼A) |