| 发明名称 | 一种低ESL的多层陶瓷电容器 | ||
| 摘要 | 一种低ESL的多层陶瓷电容器，包括陶瓷芯体、导电连接在陶瓷芯体上的两引线、包裹陶瓷芯体的绝缘外壳，引线为由相互垂直连接的导电板和焊接板组成的“L”形结构，导电板与陶瓷芯体导电连接并被绝缘外壳覆盖，焊接板位于绝缘外壳的底部并且具有侧向伸出绝缘外壳的焊接段，采用“L”形的引线，不仅大大缩短了引线长度，而且减少了引线的弯折角，这样就可以大大降低ESL，提高电容的自谐振频率，使电容可应用于高频电路中。 | ||
| 申请公布号 | CN205692698U | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201620556048.5 | 申请日期 | 2016.06.08 |
| 申请人 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 发明人 | 贺卫东;吴文辉;张子山;蔡劲军 |
| 分类号 | H01G4/232(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I | 主分类号 | H01G4/232(2006.01)I |
| 代理机构 | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人 | 傅家强 |
| 主权项 | 一种低ESL的多层陶瓷电容器，包括陶瓷芯体、导电连接在陶瓷芯体上的两引线、包裹陶瓷芯体的绝缘外壳，其特征在于：引线为由相互垂直连接的导电板和焊接板组成的“L”形结构，导电板与陶瓷芯体导电连接并被绝缘外壳覆盖，焊接板位于绝缘外壳的底部并且具有侧向伸出绝缘外壳的焊接段。 | ||
| 地址 | 362000 福建省泉州市高新技术产业园（江南园）紫华路4号 | ||