| 发明名称 | 激光加工方法 | ||
| 摘要 | 准备具备具有与c面成偏离角的角度的表面（12a）的六方晶系SiC基板（12）的板状的加工对象物（1）。接着，将脉冲振荡后的激光（L）的聚光点（P）对准于SiC基板（12）的内部，以脉冲间距为10μm～18μm的方式沿着切断预定线（5a,5m）将激光（L）照射于加工对象物（1）。由此，沿着切断预定线（5a,5m），将作为切断起点的改质区域（7a,7m）形成于SiC基板（12）的内部。 | ||
| 申请公布号 | CN103299401B | 申请公布日期 | 2016.11.16 |
| 申请号 | CN201180064900.7 | 申请日期 | 2011.12.15 |
| 申请人 | 浜松光子学株式会社 | 发明人 | 奥间惇治;坂本刚志 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01)I;H01L29/16(2006.01)I;B23K26/00(2014.01)I;B28D5/00(2006.01)I;B23K26/08(2014.01)I;C30B29/36(2006.01)I;C30B33/06(2006.01)I;B23K26/0622(2014.01)I | 主分类号 | H01L21/304(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人 | 杨琦 |
| 主权项 | 一种激光加工方法，其特征在于，是用来将具备六方晶系SiC基板的板状的加工对象物沿着切断预定线进行切断的激光加工方法，该六方晶系SiC基板具有与c面成偏离角的角度的主面，通过使脉冲振荡后的激光的聚光点对准于所述SiC基板的内部，以脉冲间距为10μm～18μm的方式沿着所述切断预定线将所述激光照射于所述加工对象物，从而沿着所述切断预定线，将作为切断起点的改质区域形成于所述SiC基板的内部。 | ||
| 地址 | 日本，静冈县 | ||