Temperatursensor, Leitfähigkeitssensor und Verfahren zu deren Herstellung

摘要

Die Erfindung betrifft einen Temperatursensor (10) zum Bestimmen der Temperatur eines Mediums (2) in einem Behältnis (3), umfassend: ein Temperaturelement (14), das ein elektrisches Signal als Maß für die Temperatur liefert; ein Gehäuse (9) mit einer Gehäusewandung (16), wobei das Temperaturelement (14) in dem Gehäuse (9) angeordnet ist, wobei das Gehäuse (9) einen zum Eintauchen in das Medium (2) bestimmten mediumsundurchlässigen Gehäuseabschnitt (8) aufweist, wobei der zum Eintauchen in das Medium bestimmte Gehäuseabschnitt (8) einen Bereich (11) umfasst über den das Temperaturelement (14) mittels Wärmeleitung mit dem Medium (2) in thermischer Verbindung steht. Der Temperatursensor (10) ist dadurch gekennzeichnet, dass zumindest im Bereich (11) ein Einlegeteil (17) angeordnet ist und das Temperaturelement (14) über das Einlegeteil (17) mit dem Medium (2) in Verbindung steht, wobei das Einlegeteil (17) als Molded Interconnect Device ausgestaltet ist. Die Erfindung betrifft weiter einen Leitfähigkeitssensor (1) und ein Verfahren zu deren Herstellung.