封止用エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び半導体装置

摘要

封止用エポキシ樹脂組成物は、式（１）で示されるホスホニウム塩、エポキシ樹脂、硬化剤、及び無機充填材を含有する。式（１）中、Ｒ１〜Ｒ３は炭素数６〜１２のアリール基、Ｒ４は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ６及びＲ８はカルボキシル基又は水酸基、Ｒ５及びＲ７は水素又は炭素数１〜４のアルキル基、Ｒ９及びＲ１１は水素、Ｒ１０はカルボキシル基又は水酸基であり、ｒ≦１である。