| 摘要 |
본 발명은 발광다이오드 패키지에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 방열 효율을 향상시킴으로서 발광 효율 및 수명을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 특징은 패키징 하우징의 내부에 위치하는 방열부재를 제 1 열전도성 물질로 이루어지는 제 1 방열부와, 제 1 고열전도성 물질에 비해 낮은 제 2 열전도성 물질로 이루어지는 제 2 방열부로 이원화하여 구성하는 것이다. 이를 통해, 발광 다이오드(LED) 칩에 대응한 수직방향으로의 열전도율을 향상시켜 외부로의 열 방출 효율을 극대화시킴으로써 발광 다이오드(LED) 칩의 온도를 100도 내지 110도로 유지하도록 하여 발광 다이오드(LED)의 발광 효율을 향상시키는 효과가 있다. 또한, 발광 다이오드(LED) 칩의 발열 온도를 100도 내지 100도 수준으로 유지시킴으로서 발광 다이오드(LED) 칩의 수명을 향상시키는 효과가 있다. 또한, 방열부재의 전체 외곽 형태는 변경이 없으므로 종래의 발광 다이오드(LED) 패키지제조 라인을 그대로 이용할 수 있는 장점이 있다. |
