一种电子封装用硅铝合金的制备方法

摘要

本发明涉及一种电子封装用硅铝合金的制备方法，具体是指一种电子封装用高致密度、高热导率、低热膨胀系数的硅铝合金材料的制备方法，属于封装材料技术领域。该方法是以硅粉和铝粉为原料，原料粉末经过混合球磨预处理后装粉入包套，然后真空热除气，在热等静压机中压制成形，随后进行机械加工制成成品。本发明制备的硅铝合金具有以下优点：合金成分比例范围宽，Si含量为10～95wt％，Al为余量；致密度高，相对密度达到99.5％以上、热导率为100～180W/mK，热膨胀系数为5～15×10^‑6/K，能够满足航空航天、微电子行业电子封装的要求。

主权项

一种电子封装用硅铝合金的制备方法，其特征在于步骤为：(1)对硅粉和铝粉的混合粉末进行预处理；(2)将步骤(1)中经过预处理后的混合粉末装入包套中；(3)将步骤(2)装有混合粉末的包套进行真空热除气；(4)将步骤(3)真空热除气后的包套进行热等静压致密化处理，得到压制成形产品；(5)将步骤(4)压制成形产品进行机械加工制成成品。