| 摘要 |
[과제] 롤상으로 권취했을 때의 플립칩형 반도체 이면용 필름에의 전사 흔적을 억제하여, 마킹되는 각종 정보의 시인성의 저하를 억제하는 것이 가능한 반도체 장치용 필름을 제공하는 것. [해결 수단] 세퍼레이터 상에, 소정의 간격을 두어 배치된 복수의 다이싱 테이프 부착 플립칩형 반도체 이면용 필름과, 다이싱 테이프 부착 플립칩형 반도체 이면용 필름보다도 외측에 배치된 외측 시트를 구비하고, 다이싱 테이프 부착 플립칩형 반도체 이면용 필름은, 다이싱 테이프와, 플립칩형 반도체 이면용 필름을 갖는 구성이며, 외측 시트의 가장 폭이 좁은 부분의 길이를 G, 세퍼레이터의 긴 변으로부터 다이싱 테이프까지의 길이를 F로 했을 때, G가 F의 0.2배∼0.95배의 범위 내인 반도체 장치용 필름. |
