| 摘要 |
마이크로파를 이용한 증착장치가 개시된다. 본 발명에 따른 마이크로파를 이용한 증착장치는, 마이크로파를 조사하는 도파 모듈과 타깃 사이로 가스를 공급하여, 도파 모듈측이 위치된 챔버의 구역과 타깃 측이 위치된 챔버의 구역을 구획한다. 그러면, 타깃 물질이 도파 모듈측으로 이동하는 것이 억제되므로, 도파 모듈측에 타깃 물질이 증착되는 것이 억제된다. 따라서, 도파 모듈에 타깃 물질이 증착됨으로 인하여 발생하는 파티클(Particle)과 아킹(Arcing)에 의하여 기판에 증착하고자 하는 막이 손상되는 것이 방지되므로, 막의 질이 향상되는 효과가 있을 수 있다. 그리고, 도파 모듈에 증착된 타깃 물질을 제거하기 위한 유지 보수 작업의 주기가 길어지므로, 원가를 절감할 수 있는 효과가 있을 수 있다. |
