| 发明名称 | 安装板、其制造方法、以及安装元件的方法 | ||
| 摘要 | 在本发明中，一种安装板具有：形成在板(10)内的通孔(13)；第一地面部分(21)；第二地面部分(31)；第一元件附接部分(22)；第二元件附接部分(32)；导电层(14)；以及填充通孔(13)的一部分的填充部件(15)。基于位于在所述第一地面部分(21)侧的填充部件(15)的顶面之上的通孔(13)的一部分的体积(V<sub>h</sub>)、元件(51)的长度(L<sub>1</sub>)、以及需要安装在第一元件附接部分(22)上的元件(51)相对于所述板(10)的第一表面(11)的倾斜度的最大容差，计算从所述第一地面部分(21)的中心到需要安装在第一元件附接部分(22)上的元件(51)的最短距离容差(L<sub>0</sub>)。 | ||
| 申请公布号 | CN106105405A | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
| 申请号 | CN201580015095.7 | 申请日期 | 2015.02.27 |
| 申请人 | 索尼公司 | 发明人 | 渡边秋彦 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 田喜庆;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种安装基板，包括：通孔，被配置为形成在基板内；第一地面部分，被配置为形成在所述基板的第一表面上并且包围所述通孔；第二地面部分，被配置为形成在与所述第一表面相对的所述基板的第二表面上并且包围所述通孔；第一元件附接部分，被配置为形成在所述基板的所述第一表面上并且连接至所述第一地面部分；第二元件附接部分，被配置为形成在所述基板的所述第二表面上并且连接至所述第二地面部分；导电层，被配置为形成在所述通孔的内壁上并且使所述第一地面部分与所述第二地面部分导通；以及填充部件，被配置为填充到所述通孔的一部分中，其中，基于位于在所述第一地面部分侧的所述填充部件的顶面之上的所述通孔的一部分的体积、待安装到所述第一元件附接部分的元件的长度、以及待安装到所述第一元件附接部分的元件相对于所述基板的所述第一表面的倾角，确定从所述第一地面部分的中心到元件的最短距离容许值。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||