| 发明名称 | 芯片封装体及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种制造芯片封装体的方法。在第一晶片上提供多个芯片。每个芯片都包括通向所述芯片的第一主表面的腔。所述腔被临时地填充或盖住。然后所述芯片被单片化。将单片化的芯片嵌设到封装材料中。然后重新暴露所述腔。 | ||
| 申请公布号 | CN106082110A | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
| 申请号 | CN201610244599.2 | 申请日期 | 2016.04.19 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | A·德厄;T·基尔格;D·迈尔;M·梅纳特;F·X·米尔鲍尔;D·波尔沃尔;J·瓦格纳 |
| 分类号 | B81C1/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I | 主分类号 | B81C1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 周家新 |
| 主权项 | 一种制造芯片封装体的方法，该方法包括：在第一晶片上提供多个芯片，所述芯片中的每个均包括第一主面和腔，所述腔包括通向所述第一主面的开口；临时地填充或盖住所述腔；然后单片化所述芯片；将单片化的芯片嵌设到封装材料中；然后使所述腔重新暴露。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||