发明名称 |
大功率贴片元件及其加工工装、制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种大功率贴片元件,涉及半导体技术领域,包括芯片、第一引线电极和第二引线电极,第一引线电极和第二引线电极分别通过焊料与芯片两端焊接固定;应用的加工工装包括上模和下模,上模与下模的配合面上均对应设有若干个沉孔,每个沉孔底部设有电极定位孔,上模和下模之间通过限位机构进行限位。利用该加工工装,同时利用加热炉将第一引线电极和第二引线电极分别通过焊料与芯片两端焊接固定,可实现大批量加工制作,然后利用热压成型模具在其外部包封绝缘层,最后在第一引线电极和第二引线电极再分别固定贴片电极。利用本发明制作的大功率贴片元件,不仅结构简单、制作方便,还具有良好的散热性能,尤其适用于大批量生产。 |
申请公布号 |
CN106098649A |
申请公布日期 |
2016.11.09 |
申请号 |
CN201610603041.9 |
申请日期 |
2016.07.28 |
申请人 |
广东百圳君耀电子有限公司 |
发明人 |
李爱政;周云福;黄亚发 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01)I |
代理机构 |
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 |
代理人 |
汤东凤 |
主权项 |
一种大功率贴片元件,其特征在于:包括芯片、第一引线电极和第二引线电极,所述第一引线电极和第二引线电极分别通过焊料与芯片两端焊接固定。 |
地址 |
523000 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区现代企业加速器3号厂房 |