发明名称 |
一种非易失存储器结构及其制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种非易失存储器结构及其制作方法,包括建立在同一半导体基底上的存储区和外围电路区,外围电路区上从下往上依次覆盖有第一、第二层间介质,存储区上覆盖有第二层间介质,存储区的第二层间介质与外围电路区的第二层间介质相连,并且其上表面相平齐;本发明通过使器件存储区和外围电路区具备不同的层间介质结构,保证层间介质在具有较高填充深宽比的存储区做到无空洞填充,同时又不会损伤外围电路区的隧穿氧化层,可兼顾存储区层间介质的无空洞填充和外围电路区隧穿氧化层的可靠性,做到功能性和可靠性的双重保障。 |
申请公布号 |
CN106098694A |
申请公布日期 |
2016.11.09 |
申请号 |
CN201610704806.8 |
申请日期 |
2016.08.22 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
李妍;辻直樹;陈广龙 |
分类号 |
H01L27/115(2006.01)I;H01L21/8247(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/115(2006.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;陈慧弘 |
主权项 |
一种非易失存储器结构,其特征在于,包括建立在同一半导体基底上的存储区和外围电路区,所述存储区和外围电路区上覆盖有层间介质;其中,所述外围电路区上从下往上依次覆盖有第一、第二层间介质,所述存储区上覆盖有第二层间介质,所述存储区的第二层间介质与所述外围电路区的第二层间介质相连,并且其上表面相平齐。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |