| 发明名称 | 一种柔性电路板的喷胶工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电子产品技术领域，具体涉及一种柔性电路板的喷胶工艺，包括如下步骤：（1）整板贴片：将多块柔性电路板分别进行贴片处理，得到多块LED软灯板；（2）整板焊接：将多块LED软灯板的首尾依次焊接，得到LED软灯板整板；（3）整板喷胶：将焊接后的LED软灯板进行喷胶处理。本发明通过采用整板贴片、整板焊接和整板喷胶，LED软灯板整板幅面宽，容易进行喷胶操作，并且将一次性可以喷涂几十条灯带，大大的提高了LED软灯板的喷胶生产产能，且大幅度节省了人工成本，生产效率高，生产成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN106102335A | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
| 申请号 | CN201610503180.4 | 申请日期 | 2016.07.01 |
| 申请人 | 广东三泰迈高光电科技有限公司 | 发明人 | 李惠权;朱兵兄 |
| 分类号 | H05K3/22(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/22(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人 | 李英华 |
| 主权项 | 一种柔性电路板的喷胶工艺，其特征在于：包括如下步骤：（1）整板贴片：将多块柔性电路板分别进行贴片处理，得到多块LED软灯板；（2）整板焊接：将多块LED软灯板的首尾依次焊接，得到LED软灯板整板；（3）整板喷胶：将焊接后的LED软灯板进行喷胶处理。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市大朗镇水口村金民路88号 | ||