发明名称 |
一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法 |
摘要 |
本发明涉及通讯网络信号传输领域,具体涉及一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法,包括如下步骤:在PCB线路板内层图型生成前对基板铜使用反向电流电抛光方法,使铜面光滑;使用25‑35% H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub>溶液于30‑40℃对PCB内层板进行表面清洁;然后生成内层图型;使用可剥离式覆盖膜把高速线路区盖上;对高速线路区以外的其它铜表面进行附着力强化处理;将覆盖膜去除,再进行PCB压合操作;进行回流焊,使高速线路区铜面与绝缘层分离。相对于现有技术,本发明的有益效果是:使铜层对信号传输速度能力最大化以及对信号衰减的影响最小化;使绝缘层导致信号衰减的影响最小化以及信号传输速度能力最大化。 |
申请公布号 |
CN106102336A |
申请公布日期 |
2016.11.09 |
申请号 |
CN201610472499.5 |
申请日期 |
2016.06.27 |
申请人 |
沪士电子股份有限公司 |
发明人 |
安东尼韦恩劳萨 |
分类号 |
H05K3/26(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/26(2006.01)I |
代理机构 |
南京纵横知识产权代理有限公司 32224 |
代理人 |
董建林 |
主权项 |
一种以空气保护高速传输线路信号稳定性的方法,其特征在于,包括如下步骤:1)在PCB线路板内层图型生成前对基板铜使用反向电流电抛光方法,使铜面光滑;2)使用25‑35% H<sub>2</sub>SO<sub>4</sub>溶液于30‑40℃对PCB内层板进行表面清洁;然后生成内层图型;3)使用可剥离式覆盖膜把高速线路区盖上;4)对高速线路区以外的其它铜表面进行附着力强化处理;5)将覆盖膜去除,再进行PCB压合操作;6)进行回流焊,保证高速线路区铜面与绝缘层分离。 |
地址 |
215301 江苏省苏州市昆山市黑龙江北路55号 |