一种焊点位移实时无损监测方法

摘要

本发明提供了一种焊点位移实时无损监测方法，涉及封装技术领域，包括：选定待测焊点；在待测焊点第一侧铜沉积层和第二侧铜沉积层中选定四个待测点；从四对待测点中任意选定两对作为电流施加点，并将剩下的两对作为压差测量点；在两对电流施加点中任意选择不处于同一侧铜沉积层中的两点之间施加电流，并测量两对压差测量点中不处于同一侧铜沉积层中的任意两点之间的电压差；在步骤S4中两对电流施加点中未施加电流的两点之间施加电流，并测量两对压差测量点中不处于同一侧铜沉积层中的任意两点之间的电压差；基于测量值计算得到待测焊点三个方向上的位移。其采用精度电压测量装置，多次测量待测焊点各个角度的电压差实现对待测焊点监测的目的。

主权项

一种焊点位移实时无损监测方法，其特征在于，所述监测方法具体包括：S1选定待测焊点，并得到所述待测焊点的标准电阻；S2分别在所述待测焊点的第一侧铜沉积层和第二侧铜沉积层中选定四个相互对称的待测点；S3从所述四对待测点中任意选定两对作为电流施加点，并将剩下的两对作为压差测量点；S4在所述两对电流施加点中选择不处于同一侧铜沉积层中的两点，并在其之间施加电流，同时测量两对压差测量点中不处于同一侧铜沉积层中的任意两点之间的电压差；S5在步骤S4中两对电流施加点中未施加电流的两点之间施加电流，同样测量两对压差测量点中不处于同一侧铜沉积层中的任意两点之间的电压差；S6基于步骤S4和步骤S5中的测量值以及步骤S1中得到的标准电阻值计算得到所述待测焊点X/Y/Z三个方向上的位移，实现对所述待测焊点的监测。