发明名称 防止湿清洗工艺之后的粘滞的微机电系统(MEMS)结构
摘要 提供了用于制造具有牺牲支撑件以防止粘滞的微机电系统(MEMS)结构的方法。实施至载体衬底的上表面内的第一蚀刻以在腔体中形成牺牲支撑件。实施热氧化工艺以氧化牺牲支撑件,并且以形成作为上表面的衬垫并且包括氧化的牺牲支撑件的氧化物层。通过氧化物层将位于载体衬底上方的MEMS衬底接合至载体衬底。实施至MEMS衬底内的第二蚀刻以形成位于腔体上面并且由氧化的牺牲支撑件支撑的可移动块。实施至氧化物层内的第三蚀刻以横向地蚀刻氧化的牺牲支撑件和以去除氧化的牺牲支撑件。也提供了具有抗粘滞凸块的MEMS结构。本发明实施例涉及防止湿清洗工艺之后的粘滞的微机电系统(MEMS)结构。
申请公布号 CN106082103A 申请公布日期 2016.11.09
申请号 CN201510735507.6 申请日期 2015.11.02
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 周仲彥
分类号 B81B7/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I 主分类号 B81B7/00(2006.01)I
代理机构 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人 章社杲;李伟
主权项 一种微机电系统(MEMS)结构,包括:载体衬底,限定腔体的下表面,其中,所述载体衬底包括沿着所述下表面布置的第一抗粘滞凸块和第二抗粘滞凸块;氧化物层,作为所述载体衬底的上表面及所述腔体的侧壁的衬垫;以及MEMS器件,布置在所述载体衬底上方并且通过所述氧化物层接合至所述载体衬底,其中,所述MEMS器件包括悬置在所述第一抗粘滞凸块上方的所述腔体中的可移动块,并且所述可移动块从所述第二抗粘滞凸块横向偏移。
地址 中国台湾新竹