发明名称 | 一种电阻陶瓷基板的加工方法 | ||
摘要 | 本发明公开了的一种电阻陶瓷基板的加工方法,包括:烧结成型陶瓷基板;在所述陶瓷基板上涂布黑化液;激光切割已涂布黑化液的陶瓷基板,得到陶瓷基粒。本发明实施例提供的电阻陶瓷基板的加工方法,能有避免陶瓷基板在切割时产生的重铸和凹陷现象,保证电阻的成品率。 | ||
申请公布号 | CN106077970A | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
申请号 | CN201610512614.7 | 申请日期 | 2016.06.30 |
申请人 | 维沃移动通信有限公司 | 发明人 | 谢长虹;李明;孙学彪;殷向兵 |
分类号 | B23K26/38(2014.01)I;B23K26/60(2014.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2014.01)I |
代理机构 | 中山市汉通知识产权代理事务所(普通合伙) 44255 | 代理人 | 田子荣 |
主权项 | 一种电阻陶瓷基板的加工方法,包括:烧结成型陶瓷基板;在所述陶瓷基板上涂布黑化液;激光切割已涂布黑化液的陶瓷基板,得到陶瓷基粒。 | ||
地址 | 523000 广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号 |