发明名称 Laser processing system picker apparatus and method for transporting workpieces using the same
摘要 레이저 가공 시스템이 개시된다. 개시된 레이저 가공 시스템은, 가공 대상물에 레이저를 조사하는 레이저 조사 유닛; 상기 가공 대상물을 지지하며, 상기 레이저 조사 방향과 수직인 방향으로 이동 가능한 작업 테이블; 상기 가공 대상물의 위치를 정렬하도록 구성된 정렬 유닛; 및 상기 작업 테이블과 상기 정렬 유닛 사이에서 상기 가공 대상물을 이동시키도록 구성된 픽커 장치;를 포함하며, 상기 픽커 장치는 상하 방향으로 연장된 고정 프레임과, 상기 고정 프레임에 대하여 상하 방향으로 이동 가능한 승강 프레임과, 상기 승강 프레임에 대하여 회전축을 중심으로 회전 가능한 지지 아암과, 상기 지지 아암의 일측에 배치되며, 서로 이격 배치된 복수의 흡입부를 가지는 제1 픽커와, 상기 지지 아암의 타측에 배치되며, 서로 이격 배치된 복수의 흡입부를 가지는 제2 픽커를 포함한다.
申请公布号 KR101674539(B1) 申请公布日期 2016.11.09
申请号 KR20150144322 申请日期 2015.10.15
申请人 EO TECHNICS CO., LTD. 发明人 CHOI, HUN;MOON, JEA HO;LEE, DOO SEOK
分类号 H01L21/268;H01L21/673;H01L21/677;H01L21/68 主分类号 H01L21/268
代理机构 代理人
主权项
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