| 摘要 |
본 발명은 리드프레임 제조방법과 그에 따른 리드프레임 및 반도체 패키지 제조방법과 그에 따른 반도체 패키지에 관한 것으로, 본 발명에 따른 리드프레임 제조방법은 리드가 형성될 리드 영역과 다이 패드가 형성될 다이 패드 영역을 가지는 금속판으로 리드프레임을 제조하는 방법으로써, 상기 금속판의 일면에 상기 리드의 랜드 영역을 결정하고 상기 랜드 영역에 대응하여 에칭 레지스트를 배치하는 에칭 레지스트 배치단계와, 에칭 공정을 수행하여 상기 금속판의 상기 일면에 제1홈을 형성하는 제1에칭단계와, 상기 제1홈이 형성된 상기 금속판의 상기 일면에 수지를 배치하는 수지 배치단계와, 상기 에칭 레지스트를 제거하여 상기 랜드 영역의 표면과 상기 배치된 수지 사이의 높이 차를 형성하는 에칭 레지스트 제거단계와, 에칭 공정을 수행하여 상기 금속판의 타면에 상기 제1홈에 대응되는 제2홈을 형성함으로써 상기 리드 영역과 상기 다이 패드 영역을 분리하는 제2에칭단계를 포함한다. |
