| 发明名称 | 具有嵌入式加热器的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明的方面涉及提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括顶部传导层；底部传导层；在顶部传导层或者底部传导层中的至少一个传导层上布置的多个电子部件；在顶部传导层之间插入的并且配置为生成并向电子部件中的至少一个电子部件传递热的加热器层。 | ||
| 申请公布号 | CN104380837B | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
| 申请号 | CN201380013822.7 | 申请日期 | 2013.01.11 |
| 申请人 | 惠亚集团科技有限责任公司 | 发明人 | G.怀特 |
| 分类号 | H05B1/00(2006.01)I | 主分类号 | H05B1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 蒋骏;刘春元 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，包括：顶部传导层；底部传导层，顶部传导层或底部传导层中的至少一个包括多个通孔；在所述顶部传导层或者所述底部传导层中的至少一个传导层上布置的多个电子部件；在所述顶部传导层与所述底部传导层之间插入的并且配置为生成热并且通过顶部传导层或底部传导层中的至少一个传导层中的多个通孔中的至少一个通孔向所述电子部件中的至少一个电子部件传递热的加热器层。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||