抑制气孔发生的具有引线的电子部件的安装结构

摘要

本发明提供一种抑制气孔发生的具有引线的电子部件的安装结构，即使由于焊接时的热使得引线插入部件的树脂发生软化，也不影响气孔抑制的效果，在外力作用时能够抑制向引线施加的负荷，该具有引线的电子部件的安装结构为：将引线插入部件的引线插入到在印刷基板的基材上设置的通孔中，并浸渍熔融焊锡来进行焊接，通过表面安装部件和表面安装部件焊盘形成排气用隧道。因为不存在排气用隧道与引线插入部件直接接触的情况，因此即使由于焊接使引线插入部件的树脂软化，也不会堵塞，从而不会影响气孔抑制效果。

主权项

一种具有引线的电子部件的安装结构，将具有引线的电子部件的该引线插入在印刷基板上设置的通孔中，并浸渍熔融焊锡，由此将所述具有引线的电子部件和所述印刷基板电气且机械地连接，所述具有引线的电子部件的安装结构的特征在于，具备：表面安装部件，其被安装到在所述印刷基板上设置的表面安装部件焊盘上；所述具有引线的电子部件，其被配置在所述表面安装部件的上部，通过所述表面安装部件和所述表面安装部件焊盘，形成了将通过所述具有引线的电子部件和所述印刷基板形成的空间与外部连接的隧道状的空气流路。