| 发明名称 | 喷墨用光及热固化性粘接剂、半导体装置的制造方法及电子部件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可以提高粘接剂固化的粘接剂层的厚度精度，并且可以不易在粘接剂层上产生空隙的喷墨用光及热固化性粘接剂。本发明的喷墨用光及热固化性粘接剂含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂，以365nm下的照度为100mW/cm<sup>2</sup>的方式对粘接剂照射累计光量1000mJ/cm<sup>2</sup>的光而得到B阶段化粘接剂时，所述B阶段化粘接剂在25℃下的弹性模量为5.0×10<sup>2</sup>Pa以上且8.0×10<sup>4</sup>Pa以下。 | ||
| 申请公布号 | CN106103633A | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
| 申请号 | CN201580013146.2 | 申请日期 | 2015.09.18 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 谷川满;渡边贵志;藤田悠介;藤田义人;上田伦久;乾靖;高桥良辅;井上孝德 |
| 分类号 | C09J201/00(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C09J5/06(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I | 主分类号 | C09J201/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 张涛 |
| 主权项 | 一种喷墨用光及热固化性粘接剂，其含有光固化性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂、和热固化剂，以365nm下的照度为100mW/cm<sup>2</sup>的方式对粘接剂照射累计光量1000mJ/cm<sup>2</sup>的光而得到B阶段化粘接剂时，所述B阶段化粘接剂在25℃下的弹性模量为5.0×10<sup>2</sup>Pa以上且8.0×10<sup>4</sup>Pa以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||