发明名称 一种在室温环境下向硅材料中引入固态杂质的方法
摘要 本发明公开了一种在室温环境下向硅材料中引入固态杂质的方法,是在室温环境下利用惰性气体产生的等离子体处理固态杂质源,使固态杂质源中的原子或离子进入等离子体,这些原子或离子通过与等离子体中正离子和电子碰撞获得动能,进而进入硅材料中。本方法由于不需高温,不仅可以用于硅晶片的掺杂,还可以用于硅器件的掺杂,相比传统的杂质引入手段,既便捷又经济。
申请公布号 CN106098543A 申请公布日期 2016.11.09
申请号 CN201610412679.4 申请日期 2016.06.13
申请人 北京大学 发明人 秦国刚;侯瑞祥;李磊;徐万劲
分类号 H01L21/265(2006.01)I 主分类号 H01L21/265(2006.01)I
代理机构 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人 李稚婷
主权项 一种向硅材料中引入固态杂质的方法,在室温环境下利用惰性气体产生的等离子体处理固态杂质源,使固态杂质源中的原子或离子进入等离子体,这些原子或离子通过与等离子体中正离子和电子碰撞获得动能,进而进入硅材料中。
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