发明名称 |
一种在室温环境下向硅材料中引入固态杂质的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种在室温环境下向硅材料中引入固态杂质的方法,是在室温环境下利用惰性气体产生的等离子体处理固态杂质源,使固态杂质源中的原子或离子进入等离子体,这些原子或离子通过与等离子体中正离子和电子碰撞获得动能,进而进入硅材料中。本方法由于不需高温,不仅可以用于硅晶片的掺杂,还可以用于硅器件的掺杂,相比传统的杂质引入手段,既便捷又经济。 |
申请公布号 |
CN106098543A |
申请公布日期 |
2016.11.09 |
申请号 |
CN201610412679.4 |
申请日期 |
2016.06.13 |
申请人 |
北京大学 |
发明人 |
秦国刚;侯瑞祥;李磊;徐万劲 |
分类号 |
H01L21/265(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/265(2006.01)I |
代理机构 |
北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 |
代理人 |
李稚婷 |
主权项 |
一种向硅材料中引入固态杂质的方法,在室温环境下利用惰性气体产生的等离子体处理固态杂质源,使固态杂质源中的原子或离子进入等离子体,这些原子或离子通过与等离子体中正离子和电子碰撞获得动能,进而进入硅材料中。 |
地址 |
100871 北京市海淀区颐和园路5号 |