复合薄膜封装设备

摘要

复合薄膜封装设备，包括基底存放腔、基底中转腔、掩膜对正腔、等离子体化学沉积反应腔、原子层沉积反应腔。所述基底中转腔具有一个基底传送装置和多个闸门阀，闸门阀分别与基底存放腔、掩膜对正腔、等离子体化学沉积反应腔和原子层沉积反应腔密封连接。所述基底存放腔内的存放架分为上下两层，上层为掩膜放置架，下层为基底放置架，通过控制马达实现存放架的升降移动，基底传送装置通过闸门阀可完成对基底和掩膜的取放。本发明采用单个基底传送装置，可完成基底在多个模块间的循环传递，且基底和掩膜存放在同一腔内，减少了设备的单元模块。本发明可广泛地应用于有机发光二极管薄膜封装技术领域。

主权项

复合薄膜封装设备，其特征在于：该设备包括基底存放腔、基底中转腔、掩膜对正腔、等离子体化学沉积反应腔及原子层沉积反应腔，所述基底中转腔具有一个基底传送装置和多个闸门阀，闸门阀分别与基底存放腔、掩膜对正腔、等离子体化学沉积反应腔和原子层沉积反应腔密封连接。