发明名称 |
U型蚀刻直角台面硅二极管及其硅芯和制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种U型蚀刻直角台面硅二极管及其硅芯和制备方法。制备方法包括如下步骤:1)在N‑型(110)晶面硅单晶片的正、反两表面分别同时扩散入P+型和N+型杂质,得到P+N‑N+型硅扩散晶圆片;2)在P+N‑N+型硅扩散晶圆片的正、反面镀上镍层;3)在P+N‑N+型硅扩散晶圆片的正、反面涂上抗腐蚀胶,N+面上开启井字形腐蚀槽窗口;4)用硅各向异性择优腐蚀液对硅扩散晶圆片的N+面井字形腐蚀槽窗口进行化学腐蚀,获得U型蚀刻直角台面P+N‑N+型硅芯;5)对U型蚀刻直角台面P+N‑N+型硅芯进行去胶、锯切、焊接、清洗、台面钝化、压模成型,封装成硅二极管。本发明制造工艺简化,低成本,易于规模生产,产品性价比较高,产生显著经济效益。 |
申请公布号 |
CN106098791A |
申请公布日期 |
2016.11.09 |
申请号 |
CN201610439122.X |
申请日期 |
2016.06.16 |
申请人 |
杭州赛晶电子有限公司 |
发明人 |
陈福元;胡煜涛;毛建军;任亮;苏云清;虞旭俊 |
分类号 |
H01L29/861(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/861(2006.01)I |
代理机构 |
杭州求是专利事务所有限公司 33200 |
代理人 |
张法高;傅朝栋 |
主权项 |
一种U型蚀刻直角台面硅二极管硅芯,其特征在于由下到上分别为P+型杂质扩散层、原始硅单晶N‑型层和N+型杂质扩散层,硅芯侧面的台面呈直角,所述的直角台面为完整光滑的平面。 |
地址 |
310000 浙江省杭州市萧山区靖江街道和顺村黎明社区 |