具有改进热性能的堆叠式半导体裸片组合件及相关的系统及方法

摘要

本文揭示具有改进热性能的堆叠式半导体裸片组合件及相关的系统及方法。在一个实施例中，半导体裸片组合件可包含半导体裸片堆叠及导热外壳，所述导热外壳将所述半导体裸片堆叠至少部分封围于壳体内。封装衬底承载所述导热外壳，且插入物安置于所述导热外壳与所述半导体裸片堆叠之间。所述插入物的外围部分侧向延伸超过所述半导体裸片堆叠且耦合到插入于所述外围部分与所述封装衬底之间的多个传导构件。

主权项

一种半导体裸片组合件，其包括：半导体裸片堆叠；导热外壳；插入物，其在所述导热外壳与所述半导体裸片堆叠之间，其中所述插入物的外围部分侧向延伸超过所述半导体裸片堆叠；封装衬底，其承载所述导热外壳；及多个传导构件，其经插入于所述封装衬底与所述插入物的所述外围部分之间。