一种LED芯片的加工和清洗方法

摘要

本发明提供一种LED芯片的加工和清洗方法，包括如下步骤：对芯片进行粗抛光加工，然后用沾有酒精的无尘布或无尘纸将芯片背面残留的钻石抛光液擦干净；再对芯片进行精抛光加工，然后用干毛巾将芯片背面残留的二氧化硅精抛液和水擦干净；往芯片的背面喷洒酒精，然后用无尘布或无尘纸将芯片背面擦干净；重复前一步骤至少一次；用N₂气枪吹扫芯片的背面，对芯片背面做进一步的清洁；在长条灯管的灯光下，用肉眼对芯片背面进行检查，得到清洁干净的LED芯片。该方法简单易行，可以更有效地去除芯片背面残留的精抛液，降低成品芯片的异常比例；同时在整个清洗过程用到的化学药品有且仅有酒精，无毒、成本低、安全性高，不会出现错用的情况。

主权项

一种LED芯片的加工和清洗方法，其特征在于，包括如下步骤：1)对芯片进行粗抛光加工，然后用沾有酒精的无尘布或无尘纸将芯片背面残留的钻石抛光液擦干净；2)再对芯片进行精抛光加工，然后用干毛巾将芯片背面残留的二氧化硅精抛液和水擦干净；3)往芯片的背面喷洒酒精，然后用无尘布或无尘纸将芯片背面擦干净；4)重复步骤3)至少一次；5)用N₂气枪吹扫芯片的背面，对芯片背面做进一步的清洁；6)在长条灯管的灯光下，用肉眼对芯片背面进行检查，得到清洁干净的LED芯片。