发明名称 |
一种功率器件的结终端结构 |
摘要 |
本发明属于半导体技术,特别涉及一种功率器件结终端结构。该结构包括位于N型漂移区2中的P型场限环3,及位于N型漂移区2上方的氧化层中的数个多晶硅岛。通过非均匀存储于多晶硅岛内的电荷调制半导体表面的电场分布,使表面电场分布更均匀,提高器件的可靠性。 |
申请公布号 |
CN106098758A |
申请公布日期 |
2016.11.09 |
申请号 |
CN201610676734.0 |
申请日期 |
2016.08.17 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
任敏;李爽;李家驹;罗蕾;李泽宏;张金平;高巍;张波 |
分类号 |
H01L29/40(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/40(2006.01)I |
代理机构 |
成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 |
代理人 |
葛启函 |
主权项 |
一种功率器件的结终端结构,包括N型重掺杂单晶硅衬底(1)、位于N型重掺杂单晶硅衬底(1)下表面的漏极电极(7)、位于N型重掺杂单晶硅衬底(1)上的N型漂移区(2);所述N型漂移区(2)上层两侧分别具有P型场限环(3)和N+截止环(9);所述终端结构表面是氧化层(8),所述氧化层(8)内具有多个长度及厚度相等的多晶硅岛;所述多晶硅岛位于P型场限环(3)和N+截止环(9)之间并靠近P型场限环(3)一侧,与P型场限环(3)相邻的多晶硅岛边界不与P型场限环(3)重叠;所述多晶硅岛内存储有负电荷,且存储的负电荷密度满足条件:沿P型场限环(3)到N+截止环(9)的方向,从与P型场限环(3)相邻的多晶硅岛开始,多晶硅岛内的负电荷密度依次递减。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |