| 发明名称 | 带有载体箔的铜箔、覆铜层压板及印刷线路板 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种适于制造激光开孔加工时使用的覆铜层压板的带有载体箔的铜箔。为了实现该目的，本发明提供一种具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构的带有载体箔的铜箔，其特征在于，在该带有载体箔的铜箔的两面具备粗化处理层，所述粗化处理层具有由铜复合化合物构成的最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的精细凹凸结构，在该载体箔的表面具备的粗化处理层被用作为激光吸收层，在该基体铜层的表面具备的粗化处理层被用作为与绝缘层构成材料粘合的粘合层。 | ||
| 申请公布号 | CN106103082A | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
| 申请号 | CN201580013402.8 | 申请日期 | 2015.03.24 |
| 申请人 | 三井金属矿业株式会社 | 发明人 | 津吉裕昭;细川真 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I;B23K26/00(2014.01)I;B23K26/386(2014.01)I;C25D7/06(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 高龙鑫 |
| 主权项 | 一种带有载体箔的铜箔，该带有载体箔的铜箔具有载体箔/剥离层/基体铜层的层结构，其特征在于，在该带有载体箔的铜箔的两面具备粗化处理层，所述粗化处理层具有由铜复合化合物构成的最大长度为500nm以下的针状或片状的凸状部形成的精细凹凸结构，在该载体箔的表面具备的粗化处理层被用作为激光吸收层，在该基体铜层的表面具备的粗化处理层被用作为与绝缘层构成材料粘合的粘合层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||