发明名称 |
具有锥形珠陷获腔的微流体芯片及其制造 |
摘要 |
一种微流体芯片(100),包括层(10、60),珠陷获腔(20)的阵列(30)设在所述层(10、60)中,其中所述腔(20)的每一个具有由一个或多个侧壁(21‑24)限定的锥形,所述侧壁均是亲水的,并且其中所述腔(20)中的每一个作为盲孔在所述层(10、60)的厚度中延伸。还提供这样的芯片的制造方法。 |
申请公布号 |
CN106104271A |
申请公布日期 |
2016.11.09 |
申请号 |
CN201580012689.2 |
申请日期 |
2015.03.04 |
申请人 |
国际商业机器公司 |
发明人 |
E·德拉马尔什;Y·特米兹 |
分类号 |
G01N33/53(2006.01)I;G01N33/554(2006.01)I;G01N33/543(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
G01N33/53(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
柳爱国 |
主权项 |
一种微流体芯片(100),包括层(10、60),珠陷获腔(20)的阵列(30)设在所述层(10、60)中,其中所述腔(20)中的每一个具有由一个或多个侧壁(21‑24)限定的锥形,所述侧壁均是亲水的,并且其中所述腔(20)中的每一个作为盲孔在所述层(10、60)的厚度中延伸。 |
地址 |
美国纽约 |