| 摘要 |
본 발명의 팬 아웃 POP 제조 방법은, 콘택 메탈이 구비된 개별 반도체 칩을 준비하는 단계, 인터커넥터 메탈이 구비된 희생 기판을 준비하는 단계, 상기 콘택 메탈과 상기 인터커넥터 메탈이 동일한 방향을 향하도록, 상기 개별 반도체 칩을 상기 희생 기판에 페이스 업(face up) 형태로 마운트 하는 단계, 상기 콘택 메탈과 상기 인터커넥터 메탈에 보호부재를 몰딩하는 단계, 상기 보호부재를 평면화하여 상기 콘택 메탈의 일측과 상기 인터커넥터 메탈의 일측을 노출시키는 단계, 및 상기 콘택 메탈과 상기 인터커넥터 메탈을 외부와 전기적으로 연결하는 탑 사이드 재배선하는 단계를 포함한다. 이와 같은 본 발명의 구성에 의하면, 공정을 단순화하고 수율을 개선할 수 있다. |
