用于柔性线路板邦定的热压压头

摘要

本实用新型公开了一种用于柔性线路板邦定的热压压头，包括第一ITO导电膜(1)、第二导电膜(2)、工作平台(4)、热压压头(5)和位于工作平台(4)上的液晶玻璃(6)，所述的第一ITO导电膜(1)和第二ITO导电膜(2)贴合，所述的第一ITO导电膜(1)和第二导电膜(2)之间设有OCA光学胶层(3)，所述的第二导电膜(2)位于液晶玻璃(6)上，所述的热压压头(5)位于第二导电膜(2)与液晶玻璃(6)粘合部分的上方，所述的第一ITO导电膜(1)包括第一平面(7)和第二平面(8)，所述的第一平面(7)水平高度低于第二平面(8)水平高度，本实用新型提供一种操作简单、成本低、效率高且连接可靠的用于柔性线路板邦定的热压压头。

主权项

一种用于柔性线路板邦定的热压压头，包括第一ITO导电膜(1)、第二导电膜(2)、工作平台(4)、热压压头(5)和位于工作平台(4)上的液晶玻璃(6)，所述的第一ITO导电膜(1)和第二ITO导电膜(2)贴合，所述的第一ITO导电膜(1)和第二导电膜(2)之间设有OCA光学胶层(3)，所述的第二导电膜(2)位于液晶玻璃(6)上，所述的热压压头(5)位于第二导电膜(2)与液晶玻璃(6)粘合部分的上方，所述的第一ITO导电膜(1)包括第一平面(7)和第二平面(8)，所述的第一平面(7)水平高度低于第二平面(8)水平高度，其特征在于：所述的热压压头(5)包括第一压头(9)和第二压头(10)，所述的第二压头(10)固定在第一压头(9)的一侧面，所述的第一压头(9)到第一平面(7)的距离等于第二压头(10)到第二平面(8)的距离。