发明名称 INDUCTION HEATING DESOLDERING DEVICE
摘要 본 발명은 인쇄회로기판이나 전자 부품을 훼손시키지 않고 불량 솔더 부위만을 유도가열에 의하여 국부적으로 가열하여 용융시킨 후 진공 흡입장치를 이용해서 용융된 솔더를 신속하게 제거하는 유도가열 디솔더링 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 하는 유도가열 디솔더링 장치는, 고주파 전원 공급 유닛과, 고주파 전원 공급 유닛에 전기적으로 연결된 유도가열 코일과, 유도가열 코일에 의하여 유도되는 자속의 경로를 제공하기 위한 자성체로 이루어진 중공의 실린더 형상이고, 용융된 솔더가 흡입되기 위한 입구부와 입구부로 흡입된 솔더가 배출되기 위한 출구부를 구비한 자기 코어와, 자기 코어의 출구부와 연결되어 용융된 솔더를 흡입하기 위한 진공 흡입장치를 포함한다. 유도가열 코일은 자기 코어의 외주면 둘레에 배치되고, 자기 코어의 입구부는 유도가열 코일에 의해서 유도되는 자속이 입구부와 입구부와 이웃하게 배치된 솔더를 통과하도록 구성되어, 솔더를 국부적으로 가열하여 용융시키고, 용융된 솔더는 입구부로 흡입되어 출구부를 통하여 배출되도록 구성된다.
申请公布号 KR20160129570(A) 申请公布日期 2016.11.09
申请号 KR20150061918 申请日期 2015.04.30
申请人 DAWONSYS CO., LTD. 发明人 PARK, SUN SOON;LEE, HAE RYONG;KIM, YOUNG DO;LEE, DONG GUN
分类号 H05B6/10;H05B6/36;H05K3/34 主分类号 H05B6/10
代理机构 代理人
主权项
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