| 发明名称 | 支撑基板以及半导体用复合晶片 | ||
| 摘要 | 一种半导体用复合晶片的支撑基板，可以抑制形成有切口的晶片的微粒。半导体用复合晶片的支撑基板(1A)、(1B)由多晶陶瓷烧结体形成，在外周边缘部有切口(2A)、(2B)。切口由烧成面形成。 | ||
| 申请公布号 | CN105051862B | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
| 申请号 | CN201480016581.6 | 申请日期 | 2014.10.15 |
| 申请人 | 日本碍子株式会社 | 发明人 | 高垣达朗;岩崎康范;宫泽杉夫;井出晃启;中西宏和 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;C04B35/115(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人 | 李晓 |
| 主权项 | 一种支撑基板，是半导体用复合晶片的支撑基板，所述支撑基板由多晶陶瓷烧结体形成，在所述支撑基板的外周边缘部有切口，所述切口由烧成面形成。 | ||
| 地址 | 日本国爱知县名古屋市瑞穗区须田町2番56号 | ||